为响应中国制造2025国家战略，支持车规级芯片国产化，解决国内车企高度依赖进口芯片问题，1月17日下午，农行上海市分行与七家银行在农银大厦与中国电子信息产业集团有限公司集成电路子集团华大半导体旗下企业上海积塔半导体有限公司签署银团协议，拟为企业12英寸40/28纳米汽车芯片生产线项目提供总额为104亿元的银团贷款。本次银团由农行上海市分行主牵头，联合牵头行为国开行、进出口银行、工行、中行，参加行为交行、招行和光大银行。农行上海市分行党委书记、行长陈其昌，党委委员、副行长朱卫峰与中国电子副总工程师、华大半导体党委书记、董事长陈忠国，总会计师许海东以及各银团参与行行领导见证签约，积塔半导体总经理周华与银团各行代表签署银团协议。

　　本次积塔汽车芯片项目是上海市政府重大项目，旨在进一步提高汽车芯片供应链安全和韧性，是践行汽车电子产业战略的重要举措。农行上海市分行党委书记、行长陈其昌表示，该行长期扎根上海、服务上海，致力于通过优质金融服务助力上海经济社会高质量发展，农行有信心担任好本次银团的牵头行，与各银团成员行齐心协力，为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供最优质的融资服务。

此文内容为本网站刊发或转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。