东方网12月30日消息：记者日前从宁波市科委获悉，宁波将建设全国第一家半导体封装园区。半导体封装业与芯片制造业、芯片设计业是微电子领域中相互协调、并行发展的三大产业。

专家测算，在未来10年中，国外在中国用于半导体封装业的投资将达到75亿美元，国内的投资也将达到600亿元人民币，发展前景十分广阔。宁波市半导体封装园区，地处开发区，规划面积90万平方米，产品定位于为移动通信、计算机贮存、工业控制、家用电器等量大面广的整机封装配套芯片，园区规划引进8-10家年封装集成电路5亿块以上的企业，力争在3-5年形成园区年集成电路封装50亿块以上，占国内封装业的15%左右。

同时，园区还将建设考核工程研究中心、集成电路封装设计工程研究中心、集成电器测试中心等技术支持中心。