东方网3月1日消息：投资总额达3亿美元的外高桥IBM芯片封装生产基地建设将于3月初进入实质性启动阶段。这是2月27日上午，上海市副市长周禹鹏与来访的IBM公司微电子部副总裁约翰·阿克西拉会见交谈时透露的讯息。

据新民晚报报道，该项目将采用目前世界半导体行业范围内最高、精、尖的技术，项目投资后将成为中国同类产品第一个规模化生产基地，也是IBM公司迄今为止在中国地区投资最大、技术含量最高的项目。预计至2002年，一期项目建成投产后，将形成年产3.4亿美元的规模。

据悉，IBM公司是在经过对亚太地区17个城市作全面深入的考察权衡后，最后选择了上海浦东外高桥。引进IBM项目是上海在浦东建设微电子产业带的又一重大举措。去年以来，浦东新区加快了微电子产业带的建设，预计在未来五年内，以张江为核心、申江路为轴心、金桥和外高桥为延伸的浦东电子产业带面积将达22平方公里，集成电路产业投资达100亿美元，集聚10条以上集成电路生产线，200家左右的芯片设计、制造、测试、封装企业和一大批配套企业。目前，除外高桥IBM芯片封装生产基地项目外，还有华宏、宏力、中芯等多条生产线及IBM芯片封装生产基地落户这条微电子产业带。