东方网5月26日消息：英特尔公司将采用小型电子折叠技术来提高手机的存储量。这项新型封装技术是由Tessera公司开发的，它可使用类似带子的材料，把三片内存芯片折叠到一个包里。

同先前的多芯片组相比，先前如果使用了两个芯片，则高度约为1.4毫米，而Tessera的新型封装术即使使用了三块芯片，高度也只有1毫米。

这样掌上设备制造商们就可在同样的空间里放置更多的芯片，这对下一代的掌上设备致关重要。英特尔公司的发言人称，手机不仅会尺寸越来越小，而且也要求更多的闪存来完成多数据存储的任务。

这些任务包括一些相对简单的功能，如储存电子邮件及收发即时信息。英特尔还准备把这项技术用于其它方面。